1. Persediaan untuk kimpalan. Persediaan untuk kimpalan cair panas adalah seperti berikut:
(1) Letakkan slip yang konsisten dengan spesifikasi paip ke dalam rak;
(2) Sediakan sokongan yang cukup untuk memastikan bahawa paip yang akan dikimpal boleh berada pada ketinggian yang sama dengan garis tengah bingkai dan boleh dipindahkan dengan mudah;
(3)Tetapkan suhu plat pemanasan hingga 200 ~ 230 ° C (data ini berdasarkan mesin kimpalan yang dibekalkan oleh Kilang Jentera Hangzhou Weipin, dan suhu tertentu adalah tertakluk kepada data yang disediakan oleh pengilang);
(4)Hidupkan kuasa mesin kimpalan, hidupkan suis plat pemanasan, pemotong pengilangan dan pam minyak dan cuba berjalan.
Kedua, kimpalan. Proses kimpalan adalah seperti berikut: Periksa paip dan bersihkan hujung paip → Kencangkan paip → Mill hujung paip dengan pemotong pengilangan → Periksa misalignment akhir paip dan jurang → Panaskan paip dan perhatikan ketinggian kelim minimum → Paip dikimpal dan disejukkan ke masa yang ditetapkan → Keluarkan paip. Semasa proses kimpalan, pengendali harus merujuk kepada parameter kad proses kimpalan untuk beroperasi, dan jika perlu, harus membuat penyesuaian yang sesuai mengikut perubahan cuaca, suhu ambien, dan lain-lain:
(1) Periksa sama ada spesifikasi dan tahap tekanan paip yang akan dikimpal adalah betul, dan periksa sama ada permukaannya diketuk, terlanggar, atau tercalar.
(2)Gunakan kertas lembut atau kain yang dicelupkan dalam alkohol untuk mengeluarkan minyak atau bahan asing pada hujung kedua-dua paip;
(3)Letakkan paip yang akan dikimpal dalam slip rak, supaya panjang kedua-dua hujung adalah sama (sependek mungkin tanpa menjejaskan pengilangan dan pemanasan, dan harus disimpan pada 20 ~ 30mm), dan bahagian-bahagian selain rak paip digunakan Tahan sokongan supaya paksi paip berada pada ketinggian yang sama dengan garis tengah bingkai, dan kemudian pasangkannya dengan slip;
(4)Masukkan pemotong pengilangan, mula-mula hidupkan suis kuasa pemotong pengilangan, kemudian tutup kedua-dua hujung paip, dan gunakan tekanan yang sesuai sehingga cip berterusan muncul di kedua-dua hujung (ketebalan cip adalah 0.5-10mm, dengan menyesuaikan ketinggian sisipan pengilangan Ketebalan cip boleh laras), keluarkan tekanan, tunggu sebentar, kemudian keluarkan bingkai bergerak dan matikan kuasa pemotong pengilangan;
(5)Ambil pemotong pengilangan, tutup kedua-dua hujung paip, dan periksa penjajaran kedua-dua hujung (kehelan kedua-dua hujung paip tidak boleh melebihi 10% ketebalan dinding, yang boleh diperbaiki dengan menyesuaikan kelurusan paip dan ketat slip; jurang antara kedua-dua hujung paip tidak boleh melebihi 10% ketebalan dinding. 0.5mm (de225mm ~ 400mm), 1mm (di atas de400mm), jika mereka tidak memenuhi keperluan, mereka harus dikisar di sini sehingga mereka memenuhi keperluan.
(6) Selepas suhu plat pemanasan mencapai nilai yang ditetapkan, masukkan ke dalam rak dan gunakan tekanan yang ditentukan sehingga tepi keriting minimum di kedua-dua belah mencapai ketinggian yang ditentukan, dan tekanan dikurangkan kepada nilai yang ditentukan (kedua-dua belah hujung paip hanya bersentuhan dengan plat pemanasan, dan Selepas masa tamat, lepaskan bingkai bergerak, keluarkan plat pemanasan dengan cepat, dan kemudian tutup kedua-dua hujung paip untuk memendekkan masa pensuisan sebanyak mungkin.
